Innovació tecnològica
La nostra trajectòria ens ha permés estar sempre al corrent de la innovació tecnològica amb desenvolupaments ultra-moderns que utilitzen les tecnologies més avançades.
Dissenyem amb les més modernes tecnologies de circuit imprés i d’encapsulats
• Dissenys amb PCB rígid, control d’impedància i crosstalk.• Alta densitat de interconnexió (HDI) amb tecnologies de multicapes de construcció seqüencial (SBU).
• Vies cegues/vies enterrades i microvies.
• Vies apilades amb emplenat de coure.
• Dissenys amb materials d’alt rendiment tipus Megtron 6, Rogers o Arlon.
• Stackups híbrids, FR4, Teflon (PTFE), Poliamida Kapton ®, BT Epoxy.
• Flex i Rigi-Flex.
• Gestió térmica amb circuits impresos de substrat metàl•lic IMS (Isolated Metal Substrate).
• Gestió térmica amb circuit imprès de nucli metàl•lic (MCPCB).
• Apilats ELIC (Every Layer Inter-Connection).
• Optical PCB.
• BGA, uBGA (fine pitch), LGA, Package-On-Package (PoP).
• Components Embeguts. ECP (Embedded Component Packaging).
• Cavity Boards.
• Connectors Mezzanine i altres connectors High-density Ultra Fine Pitch.